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IC测试治具 开发定制 IC测试架 IC测试机(设备) IC芯片测试治具厂商


IC测试治具 开发定制 IC测试架 IC测试机(设备)  IC芯片测试治具厂商




IC测试治具:

 IC测试治具主要用途:芯片的来料检测,返修检测.

 我们根据不同规格的芯片和种类的产品,从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。


1.翻盖式

 适用的产品类型:尺寸小的PCB板。

 适用的IC类型:尺寸20*20mm以下,球数在300pin内的产品。


2.夹手式

 适用的产品类型:尺寸中等和外接端口较多的PCB

 适用的IC类型:尺寸30*30mm以下,球数在300pin内的产品。


3.旋压式

 适用的产品类型:PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品

 适用的IC类型:尺寸30*30mm以上,球数在500pin以上的产品。


治具连接方式


1.pogo pin连接

 优点:维修时主板拆换方便快捷,探针长度较短,最大程度的减少针间信号的干扰,可用为高频信号点的测试。

 缺点:成本较高,针头弹力、刺穿能力较弱,针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。


2.转接针焊接型

 优点:成本较低,特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的IC芯片。

 缺点:维修时交换主板需要专用返修工具,转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。


制作精度


可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch

作用一:来料检测;采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。

作用二:返修检测;有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因;

作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以很大程度上减少出现上述问题的概率。


专业研发、制作各类IC测试治具,如手机IC、笔记本CPU,显卡,南北桥、Mp3MP4DVDDVB、打印机、通讯超级终端、工控主板等的BGA/QFN IC测试治具。

BGA返修一站式服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC.,可根据客户的需求定制各种SOCKET.BGA测试架。

为客户提供专业的测试方案;并提供BGA返修、测试等服务。

 公司通过不断吸取国外先进的技术,根据市场需求不断提升产品结构性能,创造自己的特色,以保证质量完善产品为宗旨,为客户提供真诚的服务。
 





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万昇环保科技专业从事(IC)芯片测试服务、测试治具(夹具)、(IC)芯片测试治具定制开发、内存颗粒测试服务。专注芯片测试领域深耕近十年,积累了丰富的芯片测试经验,培养并拥有非常专业且资深的测试人才及治具开发人才,是国内芯片测试服务领域及测试治具开发领域中的佼佼者。如果你在“IC测试治具 开发定制 IC测试架 IC测试机(设备) IC芯片测试治具厂商 ”方面有任何需求,可随时联系我们!
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